IMMEDIATE ACTION TO UNITE AND ADVANCE BRAVELY
可以實(shí)現18um線(xiàn)材的超微細焊線(xiàn)
可以采用金絲、合金絲及銅絲進(jìn)行量化生產(chǎn)
鋁墊焊接中心距最小為60um
最小焊球可以做到50um
可以實(shí)現多個(gè)芯片的組合封裝
實(shí)現系統級模組化集成
實(shí)現高密度、高性能、高可靠、立體結構的微電子器件的組合，包括組件、部件、子系統、系統的綜合性產(chǎn)品
實(shí)現半導體器件與整機系統的融合
節省了器件上板的面積，為大規?？刂齐娐穼?shí)現提供了條件
可以實(shí)現多層芯片的疊加
實(shí)現系統級模組的集成
可以實(shí)現高密度、高可靠性、高性能、大容量 存儲電路系統級電路系統；
單位體積上的功能和應用成倍提升
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